台积电二季度业绩超预期,继续原扩张计划,不会在美国成立合资公司

2024-08-24 13:35:09 投资策略 宏琼

图片来源:视觉中国

蓝鲸新闻7月18日讯(记者朱俊熹)芯片股在周三遭遇重挫后,半导体巨头台积电交出了超预期的二季度财报。

7月18日,台积电发布了截至2024年6月30日为止的第二季度财务业绩报告。财报显示,台积电二季度合并营收为6735.1亿新台币(当前约合1498亿人民币),同比增长40.1%,高于分析师预期的6575.8亿新台币。净利润录得2478.5亿新台币,同比增长36.3%,超过预计的2388亿新台币。

台积电是全球最大的晶圆代工制造商,为苹果、英伟达等客户提供芯片制造、先进封装技术等服务。受益于AI浪潮下对芯片需求的激增,今年以来台积电股价累涨超过76%,7月初市值还首次突破1万亿美元。

台积电二季度财报显示,HPC(高性能计算)业务依然是其最大营收来源,包括GPU、CPU、AI加速器等,对总收入贡献首次超过一半达到52%。智能手机相关业务占总收入的33%,增长率较前一个季度下滑了1%。

从芯片制程上看,先进制程(包含7nm及以下的制程)占台积电晶圆总收入的67%,高于第一季度的65%。其中,3nm、5nm、7nm芯片销售额占比分别达15%、35%、17%。3nm工艺是台积电最先进的量产制程,最先大规模运用在苹果的A17Pro芯片上。此前有媒体报道称,苹果、高通、英伟达、AMD等大客户已开始预定台积电3nm制程产能,订单大排长龙至2026年。

在二季度业绩会上,台积电董事长兼总裁魏哲家表示,3nm芯片需求非常强劲,不排除将更多5nm制程转换为3nm。据其介绍,负责2nm代工工艺的N2工厂目前建设进展顺利,2nm制程计划2025年实现量产。

魏哲家还透露称,AI芯片带动台积电CoWoS先进封装需求持续强劲。预计今明两年CoWoS产能都将翻倍增长,以期到2026年能够实现供需平衡。

台积电将2024财年按美元计销售额增速指引上调至高于20%区间中段,并上调全年资本支出指引下限,预计将达300亿至320亿美元,此前说法为280亿至320亿美元。

财报发布当日,台积电台股收报1005新台币/股,较前一日下跌2.43%,美股盘前一度涨超3.6%。

此前,受美国前总统、共和党总统候选人特朗普一次采访的言论影响,台积电美股在7月17日大跌7.98%。

对此,台积电管理层在业绩会上回应称,公司战略没有因此发生改变,仍将继续原先的海外扩张计划,不会在美国成立合资公司。台积电目前已在美国亚利桑那州、日本熊本建造了半导体工厂,并计划将在德国开设工厂。

除特朗普发言外,美国政府考虑收紧出口政策的相关消息也导致芯片股承压。受消息波及,荷兰光刻机巨头阿斯麦虽然在欧洲当地时间7月17日公布了超预期的二季度财报,但美股收跌11%,创2020年3月以来最大跌幅。阿斯麦财报显示,中国大陆连续四个季度成为其最大市场,营收占比达49%,与上季度持平。

同日,科技股占比较高的纳斯达克综合指数重挫近2.8%,创下2022年12月以来的最大单日跌幅。芯片股走低,AMD股价跌超10%,高通下跌8.61%;英伟达跌6.6%,台积电二季度业绩超预期,继续原扩张计划,不会在美国成立合资公司市值蒸发2059亿美元。而在美国扩大芯片产能的英特尔股价逆势上涨,收涨0.35%。

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