今天分享的是：2024半导体硅片行业产业链、供需现状及全球主要硅片厂商分析报告
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《2024半导体硅片行业产业链、供需现状及全球主要硅片厂商分析报告》由五矿证券研究所发布，对半导体硅片行业进行了深入分析。
半导体材料是芯片制造的重要支柱，市场规模稳步提升，中国为全球最大市场。半导体硅片是芯片制造的核心材料，可按尺寸、掺杂程度、工艺等方式分类。全球半导体硅片市场规模稳定增长，市场集中度高，2023年受终端需求疲软影响规模下降，但预计2024年将恢复增长。供给端去库存化进入尾声，出货量稳步增长；需求端长期持续增长，国内厂商积极扩产。
全球主要硅片厂商包括信越化学、胜高、环球晶圆、世创、SKsiltron、Soitec、沪硅产业和立昂微等。信越化学产品附加值高，供应链整合能力强；胜高技术领先，成本管控良好；环球晶圆通过并购快速发展；世创在技术和品质上具有优势；SKsiltron受益于政府和财团支持；Soitec专注于SOI硅晶圆等产品；沪硅产业是中国规模最大的半导体硅片企业之一；立昂微产品应用领域广泛。
中国大陆硅片企业与国外优秀企业相比仍存在差距，可借鉴国外经验，如提高供应链粘性及控制力、提升技术水平、布局互补产品线、获得政府和资本协同支持等，以实现核心技术突破和高速发展，推动硅片国产替代。
报告还对全球半导体硅片市场规模、出货面积、价格走势等进行了详细分析，半导体硅片行业产业链供需现状及全球主要硅片厂商分析报告并对未来发展趋势进行了预测。
以下为报告节选内容
